臺北2025年3月5日 /美通社/ -- 全球工業(yè)物聯網廠商研華科技 (TWSE:2395)今日舉行法人說明會,由董事長劉克振與陳清熙、蔡淑妍、張家豪等三位總經理親自主持。會上,研華綜合經營管理總經理暨財務長陳清熙介紹了2024年整體營運情況,并表示2025年隨著接單勢頭回溫、持續(xù)擴大Edge AI市場的應用布局,整體運營預期將穩(wěn)健向上。此外,會上重磅發(fā)布2025年品牌新宣言 "Edge Computing & WISE-Edge in Action",邁向軟硬整合新未來。
高效能AI邊緣計算平臺 加速千行百業(yè)數字轉型
研華嵌入式事業(yè)群總經理張家豪表示,全球人工智能與邊緣計算科技快速發(fā)展,研華的邊緣計算平臺 ( Edge Computing Platform ) 在各產業(yè)具有高市占率的優(yōu)勢,持續(xù)創(chuàng)新開發(fā)Edge AI加速模塊、Edge AI產業(yè)應用系統、Edge AI大型語言訓練系統及Edge AI服務器等產品,并提供整合式AI軟件平臺工具Edge AI SDK,協助產業(yè)客戶評估驗證AI平臺效能及應用開發(fā),加速AI在端側的落地。同時,研華邊緣計算平臺上已廣泛支持各式主流AI芯片,與包括Intel、AMD、NVIDIA、華為昇騰、Qualcomm、NXP、MediaTek等主流芯片廠商共同開發(fā)高效能邊緣AI計算平臺且同步上市,專注應用于5G、醫(yī)療、交通、自動化設備、機器人等新興產業(yè)。
研華智能系統事業(yè)群總經理蔡淑妍也指出,研華未來將積極推動產業(yè)邊緣計算發(fā)展,專注于智能制造、工業(yè)與半導體設備、協作型機器人、交通、網絡安全及影像串流等垂直市場,提供機器視覺解決方案、PC-based 工業(yè)控制器、產業(yè)計算機、服務器、影像串流卡等先進技術,幫助客戶提升生產效率并加速數字化轉型。同時,研華將深入結合AI、邊緣計算與產業(yè)應用,推出AI視覺相機、產業(yè)型AI推理系統及一系列Edge LLM服務器,并與AI生態(tài)伙伴合作,整合創(chuàng)新解決方案。此外也將致力于智能檢測、協作機器人、物流倉儲和智能城市等領域,加速Edge AI市場的拓展。最后,將加強對L11 Rack機柜系統整合服務的投資,為客戶提供機柜系統的組裝、整合與測試服務,通過全球服務據點,實現當地組裝與出貨,并涵蓋半導體前端設備、醫(yī)療影像及影音串流等應用領域,為客戶提供全面的系統解決方案。
"Edge Computing & WISE-Edge in Action"邁向軟硬整合新未來
研華董事長劉克振表示,2025年研華推出新品牌策略宣言"Edge Computing & WISE-Edge in Action",未來將更深入理解客戶需求、協助將Edge Computing轉化為客戶的競爭優(yōu)勢,進而優(yōu)化運營效率、提升決策精準度,在AI 時代驅動產業(yè)升級與創(chuàng)新發(fā)展。同時持續(xù)聚焦邊緣智能系統、智能制造、能源與公共事業(yè)、智能醫(yī)療、智能零售與服務等五大垂直關鍵市場,通過研華WISE-Edge鏈接邊緣端的軟硬整合策略,打造智慧互聯生態(tài)系,推動產業(yè)實時洞察與創(chuàng)新發(fā)展應用。展望未來,研華品牌將邁向軟硬整合、結合Edge AI開創(chuàng)全新境界,并攜手全球團隊與生態(tài)系伙伴共創(chuàng)成長,期許為股東、社會與員工創(chuàng)造長期且有價值的經營成果,實現"智能地球的推手"的品牌愿景。
關于研華科技
研華成立于1983年,以"智能地球的推手"作為企業(yè)品牌愿景,一直專注于工業(yè)物聯網、嵌入式物聯網及智慧城市三大市場。為迎接AIoT與人工智能發(fā)展大趨勢,研華以Sector Driven策略全面展開布署并聚焦七大產業(yè),長期深耕行業(yè)市場,提升核心競爭力;同時,也以AIoT + Edge Computing邊緣硬件平臺產品群、工業(yè)物聯網軟件平臺WISE-IoT,再加入產業(yè)AI解決方案及行業(yè)知識,融合成為產業(yè)整合應用的協同共譜之經營模式,以協助伙伴客戶串接產業(yè)鏈。研華業(yè)務分布全球27個國家,擁有近8,800名員工,以強大的技術服務及營銷網絡,為客戶提供本土化響應的便捷服務。此外,研華積極推進產業(yè)伙伴共創(chuàng),加速AIoT生態(tài)圈布建與發(fā)展。
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