美超微®推出支持英特爾®至強®E3-1200 v2的最廣泛的服務器平臺
針對采用22納米工藝和 3D 三柵極晶體管技術的低功耗處理器進行優(yōu)化的先進單處理器服務器解決方案提供較高性能與能效
加州圣何塞2012年5月14日電 /美通社亞洲/ -- 高性能、高效率服務器技術和綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 宣布推出一系列廣泛的單處理器 (UP) 系統(tǒng)和主板，為英特爾® (Intel®) 至強® (Xeon®) E3-1200 v2 (Ivy Bridge) 系列處理器提供支持。美超微的新平臺具備強大的系統(tǒng)性能，包括升級后的 PCI-E 3.0 總線速度和 DDR3-1600MHz 內存帶寬。新推出的服務器解決方案包括采用高密度 3U 機架、配置8個節(jié)點的 MicroCloud?（5037MC-H8TRF），可提供符合成本效益的云計算、數(shù)據(jù)中心和虛擬主機性能。多種其他系統(tǒng)包括用于網(wǎng)絡/嵌入式應用的服務器設備（5017C-LF、5017C-MF、5017C-TF）；提供關鍵任務可靠性、采用可選性美超微 Battery Backup Power (BBP?) 模塊的主流服務器系統(tǒng)（PWS206B-1R）；網(wǎng)關/安全/硬盤錄像機 (DVR) /媒體轉碼和廣播解決方案（5017C-MTF、5017C-MTRF、1017C-TF），以及面向中小型企業(yè)應用、文件/存儲服務和遠程桌面應用的塔式服務器（5037C-i、5037C-T）。
（圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20120514/AQ06135 ）
美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“美超微的多樣化產(chǎn)品線采用了環(huán)保、‘不會過時’的設計，具有顯著優(yōu)勢。強大的工程設計專業(yè)知識使我們能夠始終如一地率先將適用于各類平臺的最新節(jié)能計算技術推向市場。我們的 Ivy Bridge 處理器解決方案運用了新的22納米工藝和三柵極 (Tri-Gate) 晶體管微架構并進行了優(yōu)化，與之前的解決方案相比，性能和能效更高、熱設計功耗 (TDP) 更低。美超微目前的單處理器 Sandy Bridge 系統(tǒng)和主板只需要一次基本輸入輸出系統(tǒng) (BIOS) 升級，不用對硬件做任何改動，就能讓這些系統(tǒng)支持新的英特爾至強 E3-1200 v2 系列處理器。”
英特爾數(shù)據(jù)中心基礎架構事業(yè)部副總裁兼總經(jīng)理博伊德-戴維斯 (Boyd Davis) 說：“當今的客戶希望計算解決方案既能具備更高的能效和靈活性，又不會影響性能。英特爾已經(jīng)迎來美超微的新一代服務器平臺，它們是建立在英特爾®至強®處理器系列的領先性能和突破性輸入/輸出 (I/O) 能力的基礎上的。美超微能夠為客戶提供針對不同工作量和環(huán)節(jié)進行優(yōu)化的解決方案，包括綠色計算?！?/p>
除完整的系統(tǒng)之外，美超微還提供一系列與 Ivy Bridge 處理器相配的主板，是服務器 Building Block Solutions®（模塊化架構解決方案）的基礎。各類主板采用了 H2 插槽（X9SCD-F（用于 MicroCloud）、X9SCM/-F、X9SCL/-F/+-F、X9SCA/-F、X9SCM-IIF、X9SCi-LN4/-LN4F、X9SPU-F、X9SAE/-V 和 C7P67），適用于服務器、工作站，桌面和嵌入式應用。多樣化的產(chǎn)品系列使系統(tǒng)集成商和經(jīng)銷商能夠利用根據(jù)不同應用進行優(yōu)化的解決方案來滿足最廣泛的業(yè)務、商業(yè)和工業(yè)需求。
垂詢有關美超微完整的高性能、高效率服務器和存儲解決方案系列的更多信息，請訪問 www.supermicro.com。
美超微電腦股份有限公司簡介
領先的高性能、高效率服務器技術創(chuàng)新企業(yè)美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè) IT、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進服務器 Building Block Solutions®（模塊化架構解決方案）的全球首要供應商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。
美超微 (Supermicro)、超級服務器 (SuperServer)、超級刀片 (SuperBlade)、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是美超微電腦股份有限公司的商標和/或注冊商標。
所有其它品牌、名稱和商標均是其各自所有者的財產(chǎn)。
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